PLATING めっき加工

酸化グラフェン複合銀めっき(GO-Ag)

析出金属(主元素)
  • 銀( Ag )
めっき区分 複合めっき
合金元素・共析物質 共析物質:酸化グラフェン(GO)、合金元素:微量のSe
外 観 白色無光沢
硬 度 100HV前後
電気特性 電気抵抗率:2~3Ωm×10-8Ωm
※参考地:純銀(1.59 × 10-8Ωm)
低接触抵抗
用 途 低電気抵抗率で高電流タイプの電気接点に向いています。
特 徴 共析したGOの効果で、銀の凝着を抑制しつつ、高い耐摩耗性と低接触抵抗、低電気抵抗率を兼ね備えています。
一覧へ戻る