PLATING めっき加工

半光沢錫めっき

析出金属(主元素)
  • 錫( Sn )
めっき区分 単一金属
合金元素・共析物質 無し
外 観 白色半光沢
硬 度 15~30HV
電気特性 体積抵抗率:11~15μΩcm
用 途 主に接点部品(コネクタ)に使用される。融点が約232℃前後ではんだ付け性が良好であり、半田付けを行う部品に使用される。
特 徴 大気中で挿抜を繰り返したり、高温多湿環境では表面が酸化され易く接点不良を起こしやすい。また、外部応力、下地との拡散によりウィスカという針状の単結晶が自然成長し、電気回路に使用した場合ウィスカによる短絡で誤作動する場合があり、ウィスカ抑制対策が必要。
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