量産化に至った社内開発技術・プロセス

 

開発技術・開発プロセス 内容

フープ用高周波リフロー錫めっきプロセス
(当社の最新技術でもあります)
平成26年量産開始

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高周波誘導加熱処理により、錫のウィスカ―抑制力を安定させ、ハンダ濡れ性も大幅に向上させる技術です。従来の熱風リフローに比べ、消費電力1/10以下の驚異的な省エネ化を実現しています。
平成21年経済産業局施策「戦略的基盤技術高度化支援事業」の採択を受け、名古屋大学、名古屋市工業研究所の協力のもと開発され事業化した技術です。
超硬質銀めっきプロセス
(ハイスピード・ローコスト)

平成24年量産開始
市販の超硬質銀めっき浴に比べ、めっき可能な電流密度領域を大幅に拡大することに成功しました。めっきスピードを1.5倍以上の高速にすることができ、大幅なコストダウンを実現しました。低価格で安定した硬度を維持できます。
微小部位用3価クロムめっきプロセス
平成22年量産開始
大幅なコストダウンを達成し、大手家電メーカー基板実装部品に採用されています。
光沢錫-銅合金バレルめっきプロセス
平成14年自動機にて量産開始
環境負荷物質フリー電気接点部品へのめっきとして大手電子部品、コネクタメーカー数社に採用。当時、日本で初めて自社浴-バレルめっき自動機で量産化しました。
自動めっき装置用めっき条件自動設定システム
平成10年自動機に採用

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品番入力にバーコードを使用し、全社の自動機に採用しています。昭和63年にめっき業界初の自動めっき装置のバーコードによる運転方式を完成し、そのシステムが本システム構築の下地になっています。